Simcenter Femap 2022.1 wurde kurz vor Weihnachten freigegeben und in diesem Video werden die Erweiterungen hinsichtlich der Nastran-Schnittstelle vorgestellt:
Ein fehlerhaftes thermisches Design von Elektronikbauteilen kann zu Produktausfällen durch Überhitzung und damit teuren Rückrufen führen. Wenn die Absicherung der Elektronik frühzeitig erfolgt, werden späte Änderungen am Produkt und hohe Kosten vermieden. Elektronische Produkte werden immer komplexer und kompakter. Die steigende Packungsdichte in Elektronikkomponenten führt zu thermischen Problemen, die ein
Konstrukteure können nicht simulieren? Dieser Beitrag zeigt, es geht doch. Durch den Einsatz einer CAD integrierten Software können Strömungs- und Thermalanalysen schnell und zuverlässig realisiert werden. Dieses Video zeigt am Beispiel einer Digitalkamera wie einfach es geht.