Ein fehlerhaftes thermisches Design von Elektronikbauteilen kann zu Produktausfällen durch Überhitzung und damit teuren Rückrufen führen. Wenn die Absicherung der Elektronik frühzeitig erfolgt, werden späte Änderungen am Produkt und hohe Kosten vermieden.
Elektronische Produkte werden immer komplexer und kompakter. Die steigende Packungsdichte in Elektronikkomponenten führt zu thermischen Problemen, die ein Überhitzen des Produkts zur Folge haben können. Schon wenige Watt zusätzlicher Leistung können zu lokalen Hot-Spots führen, die sowohl Komponenten als auch die Leiterplatte selbst ernsthaft beschädigen und zum Ausfall ganzer Systeme führen. Je nach Anwendung kann Überhitzung sehr unterschiedliche Auswirkungen haben: von mangelnder Wertigkeit bei einem zu heißen Mobiltelefon, dem Ausfall von Steuerung und Sensorik einer ganzen Maschine, bis hin zum Brand eines Elektrofahrzeugs. Unternehmen stehen hier im Spannungsfeld zwischen Anforderungen an die Zuverlässigkeit sowie Sicherheit elektronischer Systeme und einer schnellen Markteinführung mit wettbewerbsfähigen Preisen. Zeit und Kosten einer thermischen Absicherung steigen exponentiell, je später im Entwicklungsprozess sie durchgeführt wird und nicht selten kommt es durch fehlerhafte thermische Designs zu teuren Garantieansprüchen, aufwändigen Re-Designs und zum Verlust von Marktanteilen.
Mit FLOEFD das thermische Verhalten elektronischer Bauteile zuverlässig und bis zu 10x schneller bewerten
Unternehmen konnten mit Simcenter FLOEFD von Siemens die Geschwindigkeit in der Entwicklung thermisch optimierter Architekturen erhöhen und gleichzeitig Kosten senken. So hat Hitachi die Geschwindigkeit für die thermische Bewertung von Ultraschallsensoren um den Faktor 10 erhöht. Gelungen ist dies durch die effiziente Vernetzung und die Schnittstelle zum mechanischen Design, die einen durchgängigen Workflow ermöglicht. Denso ist es gelungen, durch den Einsatz von Simcenter Simulations- und Testlösungen die Kosten und Zeit verbunden mit dem thermischen Design von Steuergeräten um 50% zu reduzieren. Mit Simcenter Simulationslösungen wird das thermische Verhalten schnell und unkompliziert bewertet. Sie kommen sowohl bei qualitativen Prüfungen im Design als auch in detaillierten CAE Analysen zum Einsatz. Das thermische Verhalten kann dabei auf unterschiedlichen Leveln der Detaillierung berechnet werden, sodass die Genauigkeit und Geschwindigkeit an die Erfordernisse der jeweiligen Phase des Entwicklungsprozesses angepasst werden kann. Gestützt durch besondere Funktionalitäten der Schnittstelle zwischen elektronischem und mechanischem Design, sowie eine innovative und einmalige Vernetzungstechnologie, werden elektronische Bauteile im thermischen Gesamtkonzept beurteilt. Dies gilt sowohl für selbst entwickelte Elektronik als auch für integrierte Zulieferteile. Komplexe Elektronikbauteile können so von der Konzeptphase bis zum detaillierten Design bezüglich des thermischen Verhaltens effizient und effektiv bewertet und optimiert werden.
Wollen Sie Ihre Elektronikkomponenten früh und zuverlässig absichern? Dann kontaktieren Sie unsere Fachexperten für Simulation und Test, um zu erfahren, wie Sie Simcenter in Ihrer Produktentwicklung nutzen können. Auch bieten wir eine umfassende Analyse Ihrer aktuellen Entwicklungsprozesse an und unterstützen Sie gerne mit unserem Engineering Service Team bei der Digitalisierung Ihrer Entwicklung und Simulation.