Die führende Lösung

für thermischen Analysen elektronischer Geräte

Führen Sie thermische Analysen auf Ihrem Arbeitsplatzrechner durch und erstellen Sie virtuelle Modelle. Testen Sie Designmodifikationen von elektronischen Geräten in einer frühen Phase und reduzieren Sie die Anzahl von physikalischen Prototypen signifikant.

FloTHERM ist der unangefochtene Weltmarktführer im Bereich der elektronischen Thermoanalyse mit einer Empfehlungsrate von 98 Prozent. Es unterstützt mehr Anwender, Anwendungsbeispiele, Bibliotheken und veröffentlichte Fachartikel als jedes andere Konkurrenzprodukt.

FloTHERM verwendet fortschrittliche CFD-Techniken zur Vorhersage von Luftstrom, Temperatur und Wärmeübertragung in Komponenten, Boards und kompletten Systemen, einschließlich Racks und Rechenzentren. Es ist auch die branchenweit beste Lösung für die Integration mit MCAD- und EDA-Software.

FloTHERM Datenblatt


„FloTHERM ist ein wichtiger Bestandteil unserer simulationsbasierten Design-Entscheidungsstrategie, die sicherstellt, dass unsere thermischen Designziele erreicht werden und wir die Simulationsvision von Continental, das Produkt gleich beim ersten Mal richtig zu machen, umsetzen können.“

Dr. Uwe Lautenschlager, Continental Automotive GmbH

Beschleunigter thermischer Design-Workflow

mit FloTHERM

FloTHERM lässt sich mit den gängigen MCAD- und EDA-Tools integrieren. Seine XML-Importfähigkeit vereinfacht das Erstellen und Lösen von Modellen und die automatische Nachbearbeitung der Ergebnisse. FloTHERMs automatische sequentielle Optimierung und DoE-Fähigkeiten reduzieren die Zeit, die benötigt wird, um ein optimiertes Design zu erreichen, so dass es tief in den Designfluss eingebettet werden kann.

Robuste Vernetzung

und schneller Löser

FloTHERM ermöglicht dem Ingenieur, sich ganz auf seine Konstruktion zu konzentrieren und präzise Aussagen über das thermische Verhalten innerhalb des vorgegebenen Entwicklungszeitraums zu liefern. SmartParts und der strukturierte kartesische Mesher bietet die schnellste Lösungszeit pro Gitterzelle. Die FloTHERM “localized-grid”-Technik unterstützt integral angepasste, verschachtelte, nicht konforme Grid-Schnittstellen zwischen verschiedenen Teilen der Lösungsdomäne.

Maximale Kontrolle

über das Simulationsmodell

Durch die integrierte Modellprüfung in FloTHERM kann der Anwender sehen, welche Objekte mit welchem Material verbunden sind, welche Leistung am jeweiligen Objekt vorhanden ist und wie hoch die Verlustleistung auf Baugruppenebene ist. Außerdem wird erkannt, ob das Objekt eine Netzlinie erzeugt.

FloTHERM SmartParts repräsentieren ICs bis hin zu kompletten Elektronikracksaus einer umfangreichen Liste von Zulieferern und rationalisieren die Modellerstellung, um Lösungszeiten zu minimieren und die Lösungsgenauigkeit zu maximieren.

Thermische Charakterisierung und Analyse

Vom Bauteil zum System

FloTHERM kann mit T3Ster kombiniert werden, um die Simulation mit der realen Elektronik abzugleichen und ist in der Lage, das thermische Verhalten mit dem gleichen mathematischen Verfahren wie T3Ster über eine Strukturfunktionskurve abzubilden. Diese Strukturfunktionskurve korrelieren mit der physikalischen Struktur des Gerätes und ist somit die ideale Plattform, um Simulationsergebnisse mit realen Testdaten zu vergleichen. Das Command Center von FloTHERM bietet dazu eine automatische Kalibrierung des thermischen Modells, um die T3Ster-Ergebnisse abzugleichen und die korrekte thermische Reaktion unabhängig von der Länge des Leistungsimpulses sicherzustellen. Gerätehersteller und Systemintegratoren können jetzt kalibrierte Modelle verwenden, um noch zuverlässigere Produkte zu entwickeln und thermisch bedingte Ausfälle während des Lebenszyklus des Produkts zu vermeiden.

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