Mit Simcenter FLOEFD 2606 stellt Siemens zahlreiche Verbesserungen für die thermische und CFD-Simulation vor, insbesondere für Anwendungen im Bereich Elektronikkühlung. Eine zentrale Neuerung ist Smart Die, mit der sich hunderte oder tausende Wärmequellen auf einem Halbleiter effizient modellieren und lokale Hotspots erkennen lassen. Smart PCB wurde durch eine FEM-basierte thermische Modellierung schneller und speichereffizienter. Erweiterte Bibliotheksfunktionen erleichtern die Wiederverwendung validierter Komponenten. Zudem ermöglicht die neue EDA-Bridge-Automatisierung einen stärker durchgängigen ECAD-MCAD-Simulationsworkflow. Weitere API-Erweiterungen verbessern die Automatisierung. Bei komplexen PCB-Modellen mit vielen 2R-Komponenten wurden zudem deutliche Geschwindigkeitssteigerungen erzielt.
Neuerungen Simcenter FLOEFD 2606
